KPM电子元件检测应用整理

 拟应用场景:

1、BGA封装平整度,位置

(1)被测物体SPEC阈值: 50um(要求测量设备精度小于10um)。

(2)测量描述:测量BGA封装球的平整度以及相对位置,误差不能超过50um ,超过50um即为NG品。

(3)被测物测星范围:<100mm*100mm。

(4)当前解决方案:平整度通过红外扫描的方式,白光干涉原理;位置检测通过光学显微镜。

(5)被测物体特征:不透明,表面光滑,类似于锡球。

拟方案可行性分析:

康普曼产品X轴分辨率最小10um , Z轴最小分辨率0 24um , Z轴线性度<0.06%FS能满足技术要求,可以很好的解决此问题。

2、物体表面粗糙度检测

测量要求:粗糙度要求1um (目前维德康普曼Z轴分辨率最小0.24um)。

拟方案可行性分析:康普曼产品Z轴最小分辨率0 24um , Z轴线性度<0.06%FS ,能满足技术要求,可以很好的解决此问题。

总结:

1.电气元件测量对精度要求非常高,探讨维德康普曼是否有更高精度的产品(X轴精度)。

2.以上整理的应用场景是基于后期可能出现的应用需求,详细方案还需要后期根据具体项目进一步探讨。